تازہ ترین رپورٹس کے مطابق ٹیکنالوجی کمپنی ایپل ایک ایسے فلوڈ ایبل ٹیبلٹ پر کام کر رہی ہے جس کا سائز سب سے بڑے آئی پیڈ سے بھی دُگنا ہے۔
رپورٹس کے مطابق مذکورہ ڈیوائس کی لانچ 2026 تک متوقع ہے اور اس میں ایک تقریباً نا دِکھنے والے لکیر ہوگی جو دو آئی پیڈ پرو کو کنارے سے جوڑتی ہوگی۔
ایپل کے ڈیزائنر فولڈ ہونے والے آئی پیڈ کا نمونہ پہلے ہی بنا چکے ہیں جس کا سائز مکمل طور پر پھیلنے کے بعد 18.8 انچز تک ہوگا۔
کمپنی 2011 سے اس ٹیکنالوجی کے حوالے سے تواتر کے ساتھ پیٹنٹ فائل کر رہی ہے جس کی وجہ سے گزشتہ ایک دہائی سے زیادہ عرصے سے فولڈ ایبل آئی پیڈ یا آئی فون کے متعلق خبریں گرم رہتی ہیں۔
تجزیہ کار اس سے قبل یہ پیش گوئی کر چکے ہیں کہ ایپل اپنا فولڈنگ آئی پیڈ اپنے بینڈی آئی فون سے پہلے لانچ کرے گا۔
ایپل کے شریک بانی اسٹیو ووزنائیک اس سے پہلے پتا چکے ہیں کہ دنیا کی سب سے مہنگی کمپنی اگر فولڈ ایبل ڈیوائس متعارف نہیں کرائے گی تو اپنے حریفوں سے پیچھے رہ جائے گی۔
